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Ein Bildsensor kann ein erstes Substrat, eine Isolierschicht, eine Fotodiode und einen Durchkontaktierungsplug umfassen. Eine Schaltung, die eine Verbbildet sein. Die Isolierschicht wird so über dem ersten Substrat ausgebildet, dass die Isolierschicht die Verbindung bedeckt. Die Fotodiode wird in einer kristallinen Halbleiterschicht ausgebildet und dann auf das erste Substrat gebondet, wobei sie zugleich mit der Isolierschicht Kontakt hat. Der Durchkontaktierungsplug wird bereitgestellt, indem Bereiche der Fotodiode und der Isolierschicht entfernt werden, um einen oberen Bereich der Verbindung freizulegen, um ein Durchkontaktierungsloch auszubilden, und indem das Durchkontaktierungsloch mit einem leitfähigen Metall gefüllt wird. Der Durchkontaktierungsplug verbindet die Fotodiode elektrisch mit der Verbindung.
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