| 发明名称 | 一种PCB散热片的安装结构 | ||
| 摘要 | 一种PCB散热片的安装结构，包括PCB、设置于PCB上发热量较大的电路块以及金属散热片，在高频电路块背面的PCB上开有沉孔，金属散热片通过导电胶贴于沉孔底部。本实用新型通过在PCB上制作沉孔并在沉孔中粘贴散热片的方式，改进了传统在PCB背面附着一整块金属散热片的散热方法，直接针对产生高热量的电路块进行散热，使散热更具针对性，体积更小，散热效率更高，同时也大大的节约了制作成本。 | ||
| 申请公布号 | CN201270624Y | 申请公布日期 | 2009.07.08 |
| 申请号 | CN200820203000.1 | 申请日期 | 2008.11.04 |
| 申请人 | 美锐电路(惠州)有限公司 | 发明人 | 谭健文 |
| 分类号 | H05K1/18(2006.01)I;H05K7/20(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/18(2006.01)I |
| 代理机构 | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人 | 罗晓林 |
| 主权项 | 1. 一种PCB散热片的安装结构，包括PCB(1)、设置于PCB上发热量较大的电路块(3)以及金属散热片(2)，其特征在于：在高频电路块背面的PCB上开有沉孔(11)，金属散热片紧贴于沉孔底部。 | ||
| 地址 | 516008广东省惠州市古塘坳工业区16号 | ||