发明名称 |
一种半导体晶片的传输装置以及传输方法 |
摘要 |
本发明涉及一种半导体晶片的传输装置,包括依次连接的前端开启装置、大气传输单元和负载锁闭器,其中所述大气传输单元包括取放晶片的大气机械手,所述大气传输单元还包括至少一个与所述大气机械手活动范围相适配的缓存器。本发明还涉及一种半导体晶片的传输方法,由于本发明在大气传输端中集成了一个或多个缓存器,其可以用来承载经过工艺处理或未经工艺处理的晶片,避免前端开启装置上的晶片盒中同时存放未经加工和经过加工的晶片,通过对这些晶片的有效隔离最终能避免它们之间的交叉污染,从而显著降低这种交叉污染对产品良率的不利影响。 |
申请公布号 |
CN101477960A |
申请公布日期 |
2009.07.08 |
申请号 |
CN200810055964.0 |
申请日期 |
2008.01.03 |
申请人 |
北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
发明人 |
张金斌 |
分类号 |
H01L21/677(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/677(2006.01)I |
代理机构 |
北京邦信阳专利商标代理有限公司 |
代理人 |
王昭林;崔 华 |
主权项 |
1、一种半导体晶片的传输装置,其特征在于:包括依次连接的前端开启装置、大气传输单元和负载锁闭器,其中所述大气传输单元包括取放晶片的大气机械手,所述大气传输单元还包括至少一个与所述大气机械手活动范围相适配的缓存器。 |
地址 |
100016北京市朝阳区酒仙桥东路1号M5楼南二层 |