| 发明名称 | 利用小的钝化层开口的倒装互连 | ||
| 摘要 | 在第一电气部件与第二电气部件(110，180；410，480)之间形成一种倒装电耦合件(100，200，300)。该耦合件(100，200，300)包括凸点(240，340)和接触焊盘(315)。第一电气部件(110，210，310，410)包括电耦合到第一电气部件(110，210，310，410)的接触焊盘(315)以及覆盖在第一电气部件(110，210，310，410)和接触焊盘(315)上的钝化层(130，230，330)。将钝化层(130，230，330)设置成具有位于接触焊盘(315)上方的开口(120，220，320)。沉积凸点(240，340)，其覆盖在所述开口(120，220，320)上并基本覆盖在所述钝化层(130，230，330)上。凸点(240，340)被形成为与接触焊盘(315)电接触。设置凸点(240，340)以在倒装耦合过程期间耦合第一电气部件和第二电气部件(110，180；410，480)。 | ||
| 申请公布号 | CN101479845A | 申请公布日期 | 2009.07.08 |
| 申请号 | CN200780023871.3 | 申请日期 | 2007.06.20 |
| 申请人 | 皇家飞利浦电子股份有限公司 | 发明人 | W·苏多尔 |
| 分类号 | H01L23/485(2006.01)I;A61B8/12(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/485(2006.01)I |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 陈松涛 |
| 主权项 | 1、一种位于第一电气部件与第二电气部件(110，180；410，480)之间的倒装电耦合件(100，200，300)，所述耦合件(100，200，300)包括：所述第一电气部件(110，210，310，410)，包括：电耦合到所述第一电气部件(110，210，310，410)的接触焊盘(315)；以及覆盖在所述第一电气部件(110，210，310，410)和所述接触焊盘(315)上的钝化层(130，230，330)，其中所述钝化层(130，230，330)被配置为具有位于所述接触焊盘(315)上方的开口(120，220，320)；以及覆盖在所述开口(120，220，320)上并基本覆盖在所述钝化层(130，230，330)上的凸点(240，340)，所述凸点(240，340)与所述接触焊盘(315)电接触并被配置为在所述倒装耦合期间耦合所述第一电气部件和第二电气部件(110，180；410，480)。 | ||
| 地址 | 荷兰艾恩德霍芬 | ||