高频印刷线路板通孔(VIA)

摘要

一种印刷线路板(PCB)通孔，提供一条导体，在PCB的各层上形成的微带或带状线导体之间垂直地延伸，该通孔包括一个导电焊盘，围绕着所述导体并嵌入在所述PCB内，位于这些PCB层之间。该焊盘的并联电容和该通孔其他部分的电容量的大小相对于所述导体固有阻抗，优化所述通孔的频率响应特性。

主权项

1、一种用于在分别驻留在印刷线路板PCB的第一和第二高度的第一导电带和第二导电带之间传导信号的装置，其特征在于，所述装置包括：导体，垂直延伸在所述PCB内，并提供一条导电通路，用于传导所述第一导电带和所述第二导电带之间的所述信号，所述导体含有电感性阻抗；及嵌入在所述PCB内的第一电容元件，与所述导体接触，并将第一并联电容加到所述导电通路，该第一并联电容和该导体的电感形成一滤波器；其中，该第一并联电容的大小与该导体的电感有关，以将该滤波器调谐到一预定的带宽上。