半导体装置

摘要

本发明提供一种半导体装置，各半导体功率单元由多个分割单元构成，将各分割单元依照属于各半导体功率单元的分割单元次序地排列配置，将来自各分割单元的输出布线各输出布线之间不交叉地形成分别与输出端子垫相连接的IC芯片主体。该半导体芯片主体上，配置有与各输出端子垫对应的输出凸起，设有将属于相同的功率单元的输出凸起之间用输出结合布线连接，并连接输出外部电极的再布线层。从而可以减低多个大容量功率单元间的特性的相对不一致性的同时，消除输出布线间的交叉抑制布线面积增大。

主权项

1. 一种半导体装置，具有N个半导体功率单元，其中N≥2，其特征在于：由M个分割单元构成所述N个半导体功率单元，使属于不同的半导体功率单元的分割单元依次反复地排列来配置N×M个分割单元，其中M≥2，对应所述N个半导体功率单元，设置N个输出端子垫，所述半导体装置，具有将所述N×M个分割单元与至少1个电源端子垫或者地端子垫相连接的电源布线或者地布线，将来自属于所述N个半导体功率单元的分割单元的输出布线，与所述各半导体功率单元对应的所述输出端子垫相连接。