发明名称 三维立体堆叠的电阻转换存储器及其制造方法
摘要 本发明揭示一种三维立体堆叠的电阻转换存储器及其制造方法。电阻转换存储器包括基底、若干第一布线、若干第二布线、若干存储单元阵列。多个平行设置的第一布线设置于基底上;多个相互平行的第二布线设置于基底上、与第一布线绝缘分离、并与第一布线交叉配置;呈矩阵排列的存储单元阵列层叠设置于基底上,上下相邻的两个存储单元阵列之间、存储单元阵列与基底之间至少设置第一布线、第二布线中的一个;存储单元阵列包括电阻转换存储单元、多晶半导体肖特基二极管。本方法可形成高质量的金属-半导体接触,成本较低,有望在三维高密度、低成本的固态存储器的竞争中获得较大优势。
申请公布号 CN101477987A 申请公布日期 2009.07.08
申请号 CN200910045084.X 申请日期 2009.01.08
申请人 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 发明人 张挺;宋志棠;刘波;封松林;陈邦明
分类号 H01L27/10(2006.01)I;H01L21/82(2006.01)I;H01L45/00(2006.01)I;G11C11/56(2006.01)I 主分类号 H01L27/10(2006.01)I
代理机构 上海光华专利事务所 代理人 余明伟;冯 珺
主权项 1、一种三维立体堆叠的电阻转换存储器,其特征在于,其包括:基底;设置于所述基底上的多个平行设置的第一布线;所述各个第一布线至少形成一层第一布线层;设置于所述基底上、与所述第一布线绝缘分离、并与所述第一布线交叉配置的多个相互平行的第二布线;所述各个第二布线至少形成一层第二布线层;层叠设置于所述基底上呈矩阵排列的存储单元阵列,上下相邻的两个存储单元阵列之间、存储单元阵列与所述基底之间至少设置第一布线、第二布线中的一个;所述存储单元阵列包括电阻转换存储单元、多晶半导体肖特基二极管。
地址 200050上海市长宁区长宁路865号