引线框、具备引线框的电子元器件及其制造方法

摘要

本发明涉及引线框、具备引线框的电子元器件及其制造方法。电子元器件包括：裸芯片连接盘，装载元件；第一连接端子部，设在裸芯片连接盘的周围，底面成为外部端子；第二连接端子部，配置在裸芯片连接盘的周围，并与裸芯片连接盘电绝缘，顶面成为外部端子；弯曲部，在第一连接端子部和第二连接端子部之间，连接第一连接端子部和第二连接端子部，以及外框，弯曲部在相对于裸芯片连接盘的面的垂直方向被弯曲加工，在外框之内形成多个相邻的电子元器件区域，电子元器件区域是包括裸芯片连接盘、第一连接端子部及第二连接端子部的区域，相邻的多个电子元器件区域通过第一或第二连接端子部连接，在引线框不形成包围、连结并固定电子元器件区域的分离框。

主权项

1、一种引线框，用于元件的封装的内部布线，并用于连接所述元件和外部的布线，其特征在于，所述引线框包括：外框；以及电子元器件区域，在所述外框之内相邻，各个电子元器件区域包括：裸芯片连接盘，装载所述元件；第一连接端子部，被配置在所述裸芯片连接盘的周围，并与所述裸芯片连接盘电绝缘，其底面成为外部端子；第二连接端子部，被配置在所述裸芯片连接盘的周围，并与所述裸芯片连接盘电绝缘，其顶面成为外部端子；以及弯曲部，在所述第一连接端子部和所述第二连接端子部之间，连接所述第一连接端子部和所述第二连接端子部，所述弯曲部向相对于所述裸芯片连接盘的面垂直的方向被弯曲加工，相邻的多个所述电子元器件区域通过第一或者第二连接端子部连接，在所述引线框中，不形成包围、连结并固定所述电子元器件区域的分离框。