| 发明名称 | 玻璃基板热处理用定位器 | ||
| 摘要 | 本发明的目的在于提供一种玻璃基板热处理用定位器，即使在玻璃基板的热处理温度区域内反复使用该定位器也不易变形。本发明的玻璃基板热处理用定位器由陶瓷烧结体构成，特征在于陶瓷烧结体在600℃下热处理后的吸水率为0～0.14质量％。另外，本发明的玻璃基板热处理用定位器的制造方法，通过烧结原料粉末来制造坯板，其特征在于原料粉末含有结晶粉末和/或结晶化玻璃粉末、玻璃料粉末，结晶粉末或结晶化玻璃粉末和玻璃料粉末在30～600℃范围内的平均热膨胀系数之差为40×10<sup>-7</sup>/K以下。 | ||
| 申请公布号 | CN101479211A | 申请公布日期 | 2009.07.08 |
| 申请号 | CN200780023685.X | 申请日期 | 2007.07.06 |
| 申请人 | 日本电气硝子株式会社 | 发明人 | 桥部吉夫 |
| 分类号 | C04B35/19(2006.01)I;C03B32/00(2006.01)I;F27D3/12(2006.01)I;H01J9/02(2006.01)I | 主分类号 | C04B35/19(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京泛诚知识产权代理有限公司 | 代理人 | 文 琦;陈 波 |
| 主权项 | 1、一种由陶瓷烧结体构成的玻璃基板热处理用定位器，其特征在于陶瓷烧结体在600℃下热处理后的吸水率为0～0.14质量％。 | ||
| 地址 | 日本滋贺县 | ||