发明名称 温度补偿功率放大器电路
摘要 本发明公开了一种温度补偿功率放大器电路,其中偏置电路采用运放式电路结构,运放式电路结构起的作用为增强偏置电路的温度补偿作用,由于温度改变而导致晶体管电流I1的变化,由I1变化引起的V<sub>BE</sub>的变化量能有效地被运放电路中的差分晶体管所补偿,从而使电路对温度变化不敏感。本发明采用运放式电路设计偏置电路,增强了偏置电路的温度补偿作用,明显减小了功率放大器输出特性因温度改变的变化量,显著提高了功率放大器的稳定性。
申请公布号 CN101478293A 申请公布日期 2009.07.08
申请号 CN200810044040.0 申请日期 2008.12.02
申请人 锐迪科微电子(上海)有限公司 发明人 陈俊
分类号 H03F3/21(2006.01)I;H03F1/30(2006.01)I 主分类号 H03F3/21(2006.01)I
代理机构 上海浦一知识产权代理有限公司 代理人 陈 平
主权项 1. 一种温度补偿功率放大器电路,包括功率放大器电路和偏置电路,所述功率放大器电路包括信号输入端RFIN,所述信号输入端RFIN通过一个电容CIN连接到进行信号功率放大的功率三极管Q4的基极,所述功率三极管Q4的发射极接地,集电极通过电感L1连接到第一电源端VCC,所述功率三极管Q4的集电极还通过电容COUT连接到信号输出端RFOUT,其特征在于,所述偏置电路中,偏置电压输入端VBIAS通过电阻R2连接到一个三极管Q5的集电极,所述三极管Q5的发射极接地,所述三极管Q5的集电极还连接三极管Q6的基极,所述三极管Q6的集电极连接到第二电源端VCB,所述三极管Q6的发射极和另一个三极管Q7的发射极同接到一个电阻R5的一端,所述电阻R5的另一端接地,所述偏置电压输入端VBIAS还通过一个电阻R3连接到三极管Q8的集电极,所述第二电源端还连接三极管Q9的集电极,所述三极管Q8的集电极和基极以及三极管Q9的基极连接在一起,并通过电容C1接地,所述三极管Q8的发射极与三极管Q7的集电极和基极连接在一起,所述三极管Q9的发射极与所述三极管Q5的基极之间连接有电阻R4,所述三极管Q9的发射极还通过一个电阻R6连接到所述功率三极管Q4的基极。
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