发明名称 |
用于电子装置中的具有电稳定性的导电材料 |
摘要 |
一种用于微电子应用中具有改进的电稳定性的组合物,它包含聚合物树脂、导电填充物、固化剂、任选的反应性或者非反应性稀释剂和腐蚀抑制剂来提供电稳定性。 |
申请公布号 |
CN100511490C |
申请公布日期 |
2009.07.08 |
申请号 |
CN02812751.X |
申请日期 |
2002.03.22 |
申请人 |
国家淀粉及化学投资控股公司 |
发明人 |
C·-M·程;G·弗雷德里克森;G·汉基纳马尼 |
分类号 |
H01B1/22(2006.01)I;H01B1/24(2006.01)I;C23F11/14(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I |
主分类号 |
H01B1/22(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
周慧敏;马崇德 |
主权项 |
1. 一种用于微电子装置的组合物,包括a)聚合树脂,b)导电填充物,c)腐蚀抑制剂,d)固化剂或催化剂,e)附着力促进剂,以及f)任选的、反应性或者非反应性稀释剂,其中腐蚀抑制剂选自6-羟基喹啉、2-羟基喹啉或哌啶;其中:a)该聚合树脂的量为10-90质量%;b)该导电填充物的量为10-90重量%;c)该腐蚀抑制剂的量最多为10重量%,但不是0%;d)该固化剂或催化剂以固化剂与树脂的比例不大于1∶1,但不是0的量存在;以及e)该附着力促进剂的量为0-10重量%,以及f)该稀释剂的量为0-50重量%;总共是100重量%。 |
地址 |
美国特拉华州 |