| 发明名称 | 移动硬盘外壳组装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及电子产品技术领域，特指移动硬盘外壳组装结构。包括外壳及其包覆的本体，外壳包覆本体，并由螺钉给予锁接固定，本体上至少一螺孔的端部设一沉孔，沉孔的孔径大于螺孔孔径，且沉孔与螺孔连通，形成阶梯孔；外壳内侧面对应沉孔部位凸设环台，组装时环台容嵌于沉孔内。本实用新型具有环台容嵌于沉孔内，达到定位组装，组装效率高；且环台容嵌于沉孔内，形成卡制点，适当拉持住外壳，使外壳平整张伸，不易扭曲变形。 | ||
| 申请公布号 | CN201270152Y | 申请公布日期 | 2009.07.08 |
| 申请号 | CN200820201096.8 | 申请日期 | 2008.09.22 |
| 申请人 | 蔡添庆 | 发明人 | 李重志 |
| 分类号 | G11B33/12(2006.01)I | 主分类号 | G11B33/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 东莞市创益专利事务所 | 代理人 | 李卫平 |
| 主权项 | 1、移动硬盘外壳组装结构，包括外壳(10)及其包覆的本体(20)，外壳(10)包覆本体(20)，并由螺钉给予锁接固定，其特征在于：本体(20)上至少一螺孔(21)的端部设一沉孔(22)，沉孔(22)的孔径大于螺孔(21)孔径，且沉孔(22)与螺孔(21)连通，形成阶梯孔；外壳(10)内侧面对应沉孔(22)部位凸设环台(11)，组装时环台(11)容嵌于沉孔(22)内。 | ||
| 地址 | 523869广东省东莞市长安镇沙头西坊村咸塘工业区广晋电子厂 | ||