发明名称 |
常闭微型磁性热敏开关的控制方法 |
摘要 |
一种温度传感器技术领域的多功能常闭微型磁性热敏开关的控制方法,包括如下步骤:步骤一,根据常闭微型热敏磁性的控温基准以及用户对开关回复温度ΔT的具体要求选择动作温度区间;步骤二,在步骤一选定动作温度区间之后,根据常闭微型热敏磁性开关的功能选择热敏铁氧体软磁磁环;步骤三,确定热敏铁氧体软磁磁环的厚度低于一个临界值0~2.5mm;步骤四,确定干簧管安匝数AT值、硬磁磁环非磁性铜环厚度各元件的厚度;步骤五,调节热敏铁氧体软磁磁环的厚度,实现大的回复温度ΔT的热敏磁性开关以及控温精度以闭合温度T<sub>on</sub>为基准的热敏磁性开关。本发明实现了大回复温度以及以闭合温度为基准控温精度两个功能。 |
申请公布号 |
CN100511546C |
申请公布日期 |
2009.07.08 |
申请号 |
CN200710045449.X |
申请日期 |
2007.08.30 |
申请人 |
上海交通大学 |
发明人 |
顾明;刘公强;蔡英文;郭刘;徐梅;林佩芬 |
分类号 |
H01H37/12(2006.01)I;H01H37/58(2006.01)I;H01H37/72(2006.01)I |
主分类号 |
H01H37/12(2006.01)I |
代理机构 |
上海交达专利事务所 |
代理人 |
王锡麟;王桂忠 |
主权项 |
1、一种常闭微型磁性热敏开关的控制方法,其特征在于,包括如下步骤:步骤一,根据常闭微型磁性热敏开关的控温基准以及用户对开关回复温度的具体要求选择动作温度区间,回复温度的最大值为30℃,动作温度区间在—40℃~130℃范围内调节;步骤二,在步骤一选定动作温度区间之后,选择热敏铁氧体软磁磁环:若作为大回复温度热敏磁性开关,选择居里点低于动作温度区间的热敏铁氧体软磁磁环,居里点选取在闭合温度以下0℃~10℃范围内;若作为以闭合温度为基准的磁性热敏开关,选择居里点位于动作温度区间附近的热敏铁氧体软磁磁环,居里点与闭合温度的差值在±10℃以内;步骤三,根据步骤一的要求,选定干簧管安匝数和硬磁磁环及非磁性金属环厚度,使常闭微型磁性热敏开关满足回复温度在0-30℃之间;步骤四,选定热敏铁氧体软磁磁环的厚度低于临界值0~2.5mm步骤五,在步骤四所述的范围内调节热敏铁氧体软磁磁环的厚度,实现大的回复温度以及控温精度以闭合温度为基准两个功能;所述的常闭微型磁性热敏开关,包括:一只干簧管、一个热敏铁氧体软磁磁环、一对硬磁磁环和一对非磁性铜环,其中热敏铁氧体软磁磁环套于干簧管中央,一对硬磁磁环分别套于热敏铁氧体软磁磁环两侧,非磁性铜环置于热敏铁氧体软磁磁环和硬磁磁环之间,将热敏铁氧体软磁磁环和硬磁磁环隔开,各部件之间用密封胶固定。 |
地址 |
200240上海市闵行区东川路800号 |