| 发明名称 |
Halbleiter-Bauelement |
| 摘要 |
<p>Es wird ein Halbleiter-Bauelement offenbart. Eine Ausführungsform stellt einen Halbleiterchip bereit. Der Halbleiterchip enthält eine erste Elektrode eines Kondensators. Eine Isolierschicht wird auf der ersten Elektrode angeordnet. Eine zweite Elektrode des Kondensators wird über der Isolierschicht aufgebracht, wobei die zweite Elektrode aus einer über dem Halbleiterchip angeordneten leitenden Schicht besteht.</p> |
| 申请公布号 |
DE102008051443(A1) |
申请公布日期 |
2009.07.02 |
| 申请号 |
DE20081051443 |
申请日期 |
2008.10.13 |
| 申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
MEYER, THORSTEN;SOMMER, GRIT;PLIENINGER, RALF |
| 分类号 |
H01L29/92;H01L21/60;H01L23/535;H01L25/16;H01L27/08 |
主分类号 |
H01L29/92 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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