雷射加工方法

摘要

以31ns~54ns的脉宽、7.5μm~10μm的脉冲节距的条件，来照射脉冲雷射光之雷射光（L），藉此在GaAs基板（12）上沿着切断预定线（5）形成作为切断起点的改质区域（7）。藉此，沿着切断预定线（5）形成于GaAs基板（12）上之改质区域（7），容易在加工对象物（1）的厚度方向发生龟裂。因此，对于具备GaAs基板（12）的板状的加工对象物（1），可形成作为切断起点的功能极佳的改质区域（7）。