| 发明名称 | 热界面材料 | ||
| 摘要 | 一种组合物，用作发热电子装置的热界面材料。该组合物是下述物质的混合：丁腈橡胶，羧基封端丁二烯、羧基封端丁二烯腈或其混合物，以及热传导微粒。 | ||
| 申请公布号 | CN100506943C | 申请公布日期 | 2009.07.01 |
| 申请号 | CN200410076624.8 | 申请日期 | 2004.07.30 |
| 申请人 | 国家淀粉及化学投资控股公司 | 发明人 | A·科林斯;C·-M·程 |
| 分类号 | C09K5/14(2006.01)I | 主分类号 | C09K5/14(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 马崇德 |
| 主权项 | 1. 一种用于将热量从发热元件传递到冷却散热器的热传导组合物，含有：丁腈橡胶；热传导微粒；和一种或以上的物质，该物质选自由羧基封端丁二烯、羧基封端丁二烯腈或其混合物组成的组。 | ||
| 地址 | 美国特拉华州 | ||