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经营范围
发明名称
充气设备
摘要
本发明系关于一种用以将气体导入于用以存放半导体元件或光罩之存放装置之充气设备,充气设备与供气源连接,系由承座、入气埠装置与供气线路组合而成;承座系用以承载存放装置;入气埠装置,设于承座上且与存放装置的入气部分对应的位置;供气线路,尚包含有进气部分,用以与供气源连接;供气部分与该入气埠装置连接;以及分气部分,将来自进气部分之气体导入供气部分,系为一个封闭的回路。
申请公布号
TW200929357
申请公布日期
2009.07.01
申请号
TW096149057
申请日期
2007.12.20
申请人
家登精密工业股份有限公司
发明人
王胜弘;邱铭隆
分类号
H01L21/31(2006.01)
主分类号
H01L21/31(2006.01)
代理机构
代理人
陈培道;庄婷聿
主权项
地址
台北县树林市八德街428号
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