发明名称 |
电子装置之制造方法 |
摘要 |
本发明之课题在提供一种在超大面积的基板上均一形成有导电体层的电子装置之制造方法。在本发明之电子装置之制造方法中,在形成于基板上的透明树脂膜,选择性地埋设形成闸极电极的金属膜,在闸极电极部分系直接在基板上,另一方面,在闸极电极以外的部分,系在绝缘性涂布膜上藉由溅镀形成金属膜,绝缘性涂布膜上的金属膜系藉由伴随将绝缘性涂布膜蚀刻去除的化学举离予以去除。 |
申请公布号 |
TW200929377 |
申请公布日期 |
2009.07.01 |
申请号 |
TW097134655 |
申请日期 |
2008.09.10 |
申请人 |
国立大学法人东北大学;日本杰恩股份有限公司;宇部兴产股份有限公司;宇部日东化成股份有限公司 |
发明人 |
大见忠弘;藤村诚;小池匡;番场昭典;小林章洋;绵贯耕平 |
分类号 |
H01L21/336(2006.01);H01L21/31(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/336(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
洪澄文 |
主权项 |
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地址 |
日本 |