| 摘要 |
一种嵌埋有半导体元件之封装基板，系包括基板本体、半导体晶片、无电镀金属层、第一溅镀金属层、第二溅镀金属层、接触垫、第一介电层及第一线路层，该基板本体具有至少一开口，于该开口中设置该半导体晶片，该半导体晶片具有相对应之主动面及非主动面，于该主动面上具有复数电极垫及设于该主动面上之钝化层，该钝化层具有对应该电极垫之钝化层开孔，而该电极垫、钝化层开孔及其外部周围表面上依序设有该无电镀金属层、第一溅镀金属层及第二溅镀金属层，并于该第二溅镀金属层上设有该接触垫，且该接触垫大于该电极垫，于该基板本体及钝化层上设有第一介电层，并于该第一介电层上设有第一线路层，以及设于第一介电层中之第一导电盲孔以电性连接该接触垫，且该第一线路层并电性连接该第一导电盲孔；俾可于该晶片上形成无电镀金属层、第一及第二溅镀金属层，以提供各该金属层良好的附着效果。本发明复提供一种嵌埋有半导体元件之封装基板之制法。 |
