| 摘要 |
本发明可充分确保 烧步骤中之收缩抑制效果，且于 烧后容易去除拘束层，从而不会在去除拘束层之步骤中对被烧成体造成损害，可确实且高效地制造尺寸精度高的陶瓷成形体。本发明使用拘束层31，其包含：在低氧环境下进行 烧后不会烧失、但在使氧分压变高而进行 烧后会烧失的烧失材料，以及在基材层之烧结温度下不烧结的陶瓷粉末，将该拘束层配设于 烧后作为陶瓷基板(陶瓷成形体)之基材层A'之至少一方之主面上，于第1 烧步骤中，在低氧环境下进行 烧(拘束 烧)以使基材层A'烧结，于第2 烧步骤中，在氧分压比第1 烧步骤高的条件下进行 烧，使构成拘束层31之烧失材料烧失，其后容易去除拘束层31。 |
