半导体装置以及半导体装置的制造方法

摘要

本发明涉及半导体装置及半导体装置的制造方法。第一布线(13)沿着衬底(SB1)的槽部设置在槽部的底面上，并具有第一膜厚。第二布线(3)与第一布线(13)电连接，并具有比第一膜厚厚的第二膜厚。加速度检测部(EL)与第二布线(3)电连接。密封部(6S)具有与衬底(SB1)之间夹持第一布线(13)的部分，在衬底(SB1)上包围第二布线(3)及加速度检测部(EL)。盖层(10)以在衬底(SB1)上的被密封部(6S)包围的区域上形成腔(CV)的方式设置在密封部(6S)上。由此，确保腔(CV)的气密性和降低与加速度检测部(EL)连接的布线的电阻可以并存。

主权项

1. 一种半导体装置，具备：具有槽部的衬底；第一布线，沿着上述槽部设置在上述槽部的底面上并且具有第一膜厚；第二布线，设置在上述衬底上且与上述第一布线电连接，并且具有比上述第一膜厚厚的第二膜厚；设置在上述衬底上并与上述第二布线电连接的元件；具有与上述衬底之间夹持上述第一布线的部分并且在上述衬底上包围上述第二布线及上述元件的构件；以在上述衬底上的被上述构件包围的区域上形成腔的方式设置在上述构件上的盖层。