发明名称 | 微电脑控制器的改良结构 | ||
摘要 | 一种微电脑控制器的改良结构,包括一主壳体、一第一电路板、及一上壳盖,该主壳体设置于配电箱面板上,其内部设有至少一侧具开口的容置空间,于该容置空间的开口内侧边缘设有数向下延伸的第一导槽;该第一电路板周缘设有数侧凸部,该侧凸部分别对称于主壳体的第一导槽,该侧凸部伸入第一导槽内形成定位,于该第一电路板上分别设有一显示屏及一导线衔接部;该上壳盖设于该主壳体上,以盖合遮覆容置空间的开口,并使该第一电路板的导线衔接部得以向外显露,藉此具有模块化的结构,易于组装、拆卸,可有效提升生产或维修时的效率。 | ||
申请公布号 | CN201266350Y | 申请公布日期 | 2009.07.01 |
申请号 | CN200820301951.2 | 申请日期 | 2008.08.28 |
申请人 | 台湾仪控股份有限公司 | 发明人 | 刘邦宇 |
分类号 | G06F1/18(2006.01)I | 主分类号 | G06F1/18(2006.01)I |
代理机构 | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 | 代理人 | 何 为 |
主权项 | 【权利要求1】一种微电脑控制器的改良结构,其至少包括一主壳体、一第一电路板、及一上壳盖,其特征在于:所述主壳体设置于配电箱面板上,其内部设有至少一侧具开口的容置空间,于该容置空间的开口内侧边缘设有数向下延伸的第一导槽;该第一电路板周缘设有数侧凸部,该侧凸部分别对称于主壳体的第一导槽,该侧凸部伸入第一导槽内形成定位,于该第一电路板上分别设有一显示屏及一导线衔接部;该上壳盖设于该主壳体上,以盖合遮覆容置空间的开口,并使该第一电路板的导线衔接部得以向外显露。 | ||
地址 | 中国台湾台北县中和市建八路2号4楼之9 |