| 摘要 |
本发明之目的在于提供一种可降低安装高度，能以尽可能少之层数来进行较多之配线之引绕，且适合于电子零件间之大容量信号传送之中介基板，本发明之中介基板之特征在于，包括：第1缘缘层，其含有无机材料；第1焊盘，其形成于上述第1绝缘层上；第2焊盘，其形成于上述第1绝缘层上；第1配线，其形成于上述第1绝缘层上，且将上述第1焊盘与上述第2焊盘电性连接；第2绝缘层，其形成于上述第1绝缘层、上述第1焊盘、上述第2焊盘及上述第1配线之第1面上，且具有连接于上述第2焊盘之第1通孔导体用之第1开口部；第1焊垫，其用以搭载安装于上述第1绝缘层之第2面侧之第1电子零件；第2焊垫，其形成于上述第2绝缘层上，且用以搭载第2电子零件；第2配线，其形成于上述第2绝缘层上；以及第1通孔导体，其形成于上述第1开口部上，且将上述第2焊盘与上述第2配线电性连接；且，上述第1焊垫与上述第2焊垫经由上述第1配线及上述第2配线而电性连接，上述第2配线之配线长度长于上述第1配线，且厚度大于上述第1配线。 |
