弹性凸块针测座及其制造方法

摘要

本发明主要藉由晶圆凸块制程(Wafer Bumping Process)来制作弹性凸块针测座，藉由弹性凸块之结构来取代有之探针结构，不仅制作上较为方便与省时，且弹性凸块的高度相同具有较佳之共面性，而其座落位置与晶片之各针测点位置完全一致，不会有传统探针偏斜造成测试不良的情况发生，并且利用晶圆凸块制程可制作出窄间距的弹性凸块针测座以供测试窄间距晶片的电性。