| 发明名称 | 一种布线基板制造方法 | ||
| 摘要 | 一种用于布线基板的制造方法，包括：在绝缘基板的至少一个表面形成的布线层上形成包含无机填充物的绝缘树脂层的步骤；通过粗化绝缘树脂层表面和通过无电镀铜镀覆该表面形成一个薄铜膜层的步骤；在薄铜膜层上形成一个绝缘膜层的步骤；通过按照一种图形曝光和冲洗绝缘膜而形成具有该图形的阻镀层的步骤；和通过在其上具有阻镀层的绝缘树脂层的表面上电镀铜而形成布线图层的步骤，其中，这些阻镀层中的至少一个宽度小于20μm，这些阻镀层包括邻近的两阻镀层，在两邻近阻镀层间的间隙宽度小于20μm。 | ||
| 申请公布号 | CN100508700C | 申请公布日期 | 2009.07.01 |
| 申请号 | CN200410094797.2 | 申请日期 | 2004.11.18 |
| 申请人 | 日本特殊陶业株式会社 | 发明人 | 齐木一;杉本笃彦;樱井干也 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H05K3/18(2006.01)I;H05K1/16(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 陆 弋;顾红霞 |
| 主权项 | 1. 一种用于布线基板制造的方法，包括：在绝缘基板的至少一个表面形成的布线层上形成包含无机填充物的绝缘树脂层的步骤；通过粗化绝缘树脂层表面和通过无电镀铜镀覆该表面形成薄铜膜层的步骤；在薄铜膜层上形成绝缘膜层的步骤；通过按照一种图形曝光和冲洗绝缘膜而形成具有该图形的阻镀层的步骤；和通过在其上具有阻镀层的绝缘树脂层的表面上电镀铜而形成布线图层的步骤；其中，这些阻镀层中的至少一个的宽度小于20μm，这些阻镀层包括邻近的两阻镀层，在两邻近阻镀层间的间隙宽度小于20μm。 | ||
| 地址 | 日本爱知县 | ||