半导体装置及其制造方法

摘要

一种半导体装置及其制造方法，能够改善半导体装置之性能和生产量。半导体装置包含：其上的复数个半导体晶片；位于半导体晶圆上的底部金属层；位于底部金属层上的介电层；位于介电层上的复数个导电层，被分离为复数个片块；以及被动层，封闭上部导电层之各片块之至少四个横向侧面。因此，当切割和分离半导体晶圆上的各晶片时，上部金属层不会从半导体层中脱落。所以可改善半导体装置之性能和产率。