发明名称 薄片剥离装置及使用其之薄片印刷系统
摘要 本发明提供一种印刷系统,其在薄片状构件设置开口并对该开口供应焊膏印刷时,不会发生由薄片之位移等所产生之印刷不良。该系统之构成包括:黏贴部,在涂敷焊膏的基板表面黏贴薄片状构件;图案制作部,用于形成在薄片构件涂敷焊膏之开口图案;印刷部,在设有形成有开口图案之薄片状构件之基板上印刷焊膏;圆滑热处理炉,将印刷有焊膏之基板加热,并使焊膏黏合于基板表面;以及剥离部,由黏合着焊膏之基板表面去除薄状构件。
申请公布号 TW200930192 申请公布日期 2009.07.01
申请号 TW097132547 申请日期 2008.08.26
申请人 日立创新工业科技股份有限公司 发明人 川边伸一郎;向井范昭;五十岚章雄;和田正文
分类号 H05K3/34(2006.01);H05K3/12(2006.01) 主分类号 H05K3/34(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本
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