嵌入式小型化高互调隔离器

摘要

本实用新型公开了一种用于通讯系统的嵌入式小型化高互调隔离器，包括：腔体及微波铁氧体、介质环、中心导体、屏蔽片、永磁体和温度补偿片、匀磁片、磁路板。两片铁氧体分别放在两片介质环中间，中心导体夹在两片微波铁氧体中间，中心导体的其中两根引线被引到腔体之外，一根被焊接到负载焊接点上，屏蔽片、永磁体、温度补偿片和匀磁片依次叠放在第二个微波铁氧体之上，另一磁路板作为上盖固定在腔体的开口处，所述介质环为陶瓷介质环。本实用新型的高互调隔离器由于采用了一体化结构磁路，闭合好，漏磁小，互调性提高并易于小型化，产品整体可靠性提高。

主权项

1、一种嵌入式小型化高互调隔离器，包括：腔体(2)及微波铁氧体(3a、3b)、介质环(13a、13b)、中心导体(4)、屏蔽片(12)、永磁体(8)和温度补偿片(7)、匀磁片和磁路板(14)，中心导体(4)夹在两片微波铁氧体(3a、3b)中间，中心导体(4)的其中两根引线被引到腔体之外，一根被焊接到负载(11)焊接点上，屏蔽片(12)、永磁体(8)、温度补偿片(7)和匀磁片依次叠放在第二个微波铁氧体(3b)之上，磁路板(14)作为上盖固定在腔体(2)的开口处，两片铁氧体(3a、3b)分别放在两片介质环(13a、13b)中间，其特征在于：所述介质环(13a、13b)为陶瓷介质环。