发明名称 中介基板及中介基板之制造方法
摘要 本发明之目的在于提供一种中介基板,其即使于半导体元件发热时亦可使对通孔导体等导体部之应力集中得到适当缓和,本发明之中介基板之特征在于包括:至少1层之无机绝缘层;第1配线,其形成于上述无机绝缘层之内部或表面上;至少1层之有机绝缘层,其形成于最外层之无机绝缘层上及上述第1配线上;第2配线,其形成于上述有机绝缘层之表面上;以及导体部,其将上述第1配线与上述第2配线进行连接。
申请公布号 TW200929477 申请公布日期 2009.07.01
申请号 TW097144282 申请日期 2008.11.14
申请人 揖斐电股份有限公司 发明人 本一;古谷俊树;濑川博史
分类号 H01L23/48(2006.01) 主分类号 H01L23/48(2006.01)
代理机构 代理人 陈长文
主权项
地址 日本