发明名称 性能增强之接点模组总成
摘要 一种电气连接器(10)包含一外壳(12);及第一与第二接点模组总成(50A、50B),其系藉由该外壳保持。该等接点模组总成之每一个包含一介电体(102),其具有:一相配端(104),其含有复数个相配接点(20);及一安装端(106),其含有复数个安装接点(56)。一引导框(100、200)系至少部分由该介电体装入。该引导框具有复数个导线(116),其代表沿着一引导框板延伸的信号导线(S)与接地导线(G)两者。该等信号与接地导线是从该等相配接点(20)与该等安装接点(56)之个别一些延伸。该等至少一些接地导线(G)包括:一相配接点端(120),其接近该个别相配接点(20);及一安装接点端(122),其接近该个别安装接点(56)。该等接地导线只部分在与该个别接地导线相关的相配接点(20)与安装接点(56)之间延伸,致使一间隙(124)存在该接地导线的该相配接点端(120)与该安装接点端(122)之间。一共同构件(60)系电连接该等接地导线之至少一个的该相配接点端(120)与该安装接点端(122),其中该共同构件是定位在相对该引导框板的非共同平面上。
申请公布号 TW200929738 申请公布日期 2009.07.01
申请号 TW097138760 申请日期 2008.10.08
申请人 太谷电子公司 发明人 麦克隆尼 马修 理查;史派 琳恩 罗伯特;费德 詹姆斯 里;罗瑟麦尔 布兰特 莱恩;葛罗福 东W
分类号 H01R24/04(2006.01);H01R13/648(2006.01);H01R13/629(2006.01) 主分类号 H01R24/04(2006.01)
代理机构 代理人 陈传岳
主权项
地址 美国