具有静电防护功能之发光二极体封装结构

摘要

一种发光二极体封装结构，至少包括一基板、一发光二极体晶片、一压电材料及一封装胶体。基板具有正、负两金属电极。发光二极体晶片设置于基板上，且发光二极体晶片之P电极及N电极分别电性耦合于基板之正金属电极及负金属电极。压电材料设置于基板上，且同时与正、负两金属电极电性连结。最后，封装胶体系用以包覆上述发光二极体晶片及压电材料。