电解加工装置及电解加工方法

摘要

提供一种例如能省略CMP处理本身，或者既能尽量减小CMP处理的负荷、又能把设置在基片表面上的导电性材料加工成平整状态，并且还能除去(清洗)附着在基片等被加工物的表面上的附着物的电解加工装置，其特征在于具有：电极部，并列地布置了多个电极部件，电极部件包括电极和对电极的表面进行覆盖的离子交换体；保持部，保持被加工物，使被加工物与电极部件的离子交换体自如接触或接近；以及电源，连接到电极部的各电极部件的电极，电极部件的离子交换体具有：表面平滑性良好的离子交换体、以及离子交换容量大的离子交换体。

主权项

1、一种电解加工装置，其特征在于具有：加工电极，能接触或者接近被加工物；供电电极，用于向上述被加工物供电；保持部，用于保持上述被加工物，使其接触或者接近上述加工电极；多种离子交换体，它布置在上述被加工物与上述加工电极或上述供电电极的至少一方之间；以及供给机构，用于供给和更换上述多种离子交换体的至少一种。