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Eine Halbleitermodul-Montagekonstruktion (1) enthält einen Halbleitermodul (2), der eine Halbleitervorrichtung (21) und Elektroden (22) enthält, die zu beiden Oberflächen desselben hin freiliegend sind, ein Verdrahtungssubstrat (3) enthält, welches eine Montageoberfläche (301) aufweist, auf welcher der Halbleitermodul (2) montiert ist, und einen Wärmeabstrahlkörper (4) enthält, um Wärme von dem Halbleitermodul (2) abzuführen. Das Verdrahtungssubstrat (3) ist mit einer Erdungsverdrahtung (31) in solcher Weise ausgebildet, dass wenigstens ein Teil der Erdungsverdrahtung (31) zu einer hinteren Oberfläche desselben hin in Gegenüberlage zu der Montageoberfläche (301) freiliegend ist. Die freiliegende Oberfläche der Erdungsverdrahtung (31), die zu der hinteren Oberfläche hin freiliegend ist, befindet sich in thermischem Kontakt mit dem Wärmeabstrahlkörper (4). Wenigstens eine der Elektroden (22s, 22d, 22g), die auf einer der beiden Oberflächen gegenüber dem Verdrahtungssubstrat (3) freiliegend ist, befindet sich in elektrischem Kontakt mit der Erdungsverdrahtung (31) über ein Durchgangsloch (32), welches in dem Verdrahtungssubstrat (3) ausgebildet ist. |
