堆叠式芯片封装结构

摘要

本发明涉及一种堆叠式芯片封装结构，其配置多个相互堆叠的芯片以及多个相互堆叠的软板于一基板上。芯片分别借由一间隙层而相互堆叠。此外，这些相互堆叠的软板之间以及基板上配置有多个导电块，以使这些软板与基板电性连接。另外，多条导线电性连接于这些软板与这些芯片之间，以形成一具有多层芯片的封装结构于基板上，进而提供芯片的电性效能及可靠度。

主权项

1. 一种堆叠式芯片封装结构，其特征在于包括：一基板，具有一第一表面与一第二表面；多个芯片，配置于该第一表面上，该些芯片分别借由一间隙层而相互堆叠；多个相互堆叠的软板，配置于该第一表面；多个导电块，配置于该些相互堆叠的软板之间以及该基板上，并与该些软板以及该基板电性连接；以及多条导线，电性连接于该些软板与该些芯片之间。