发明名称 SUBSTRATE FOR WIRING, SEMICONDUCTOR DEVICE FOR STACKING USING THE SAME, AND STACKED SEMICONDUCTOR MODULE
摘要 In a stacked semiconductor module, a test covering connecting terminals is easily conducted and high reliability is achieved.
申请公布号 US2009147490(A1) 申请公布日期 2009.06.11
申请号 US20080330686 申请日期 2008.12.09
申请人 PANASONIC CORPORATION 发明人 KAWABATA TAKESHI
分类号 H01L23/12 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
主权项
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