复合材料（导）散热基板

主权项

1.一种复合材料散热基板，其包含：一金属基板，系用以承载一电子元件；一多孔陶瓷层，系以一微弧氧化方式形成于该金属基板之上；以及一铜银合金层，系先形成一银层于该多孔陶瓷层之上，再形成一铜层于该银层之上。2.如申请专利范围第1项所述之复合材料散热基板，其中该银层系以喷涂、电镀或蒸镀之方式形成。3.如申请专利范围第1项所述之复合材料散热基板，其中该铜层系以喷涂、电镀或蒸镀之方式形成。4.如申请专利范围第1项所述之复合材料散热基板，其中该电子元件系为一发光二极体、电源供应器或其他以电力驱动之电子元件。5.如申请专利范围第1项所述之复合材料散热基板，其中该铜银合金层之厚度系介于15微米到280微米之间。6.如申请专利范围第1项所述之复合材料散热基板，其中该多孔陶瓷层之厚度系介于1微米到500微米之间。7.如申请专利范围第1项所述之复合材料散热基板，其中该铜银合金层系用以供蚀刻一电路。8.如申请专利范围第1项所述之复合材料散热基板，其中该金属基板系由铝、镁、钛或三者相互组合形成。9.一种复合材料导热基板，其包含：一金属基板，系用以承载一电子元件；一多孔陶瓷层，系以一微弧氧化方式形成于该金属基板之上；以及一铜银合金层，系先形成一银层于该多孔陶瓷层之上，再形成一铜层于该银层之上。10.如申请专利范围第9项所述之复合材料导热基板，其中该银层系以喷涂、电镀或蒸镀之方法形成。11.如申请专利范围第9项所述之复合材料导热基板，其中该铜层系以喷涂、电镀或蒸镀之方式形成。12.如申请专利范围第9项所述之复合材料导热基板，其中该电子元件系为一发光二极体、电源供应器或其他以电力驱动之电子元件。13.如申请专利范围第9项所述之复合材料导热基板，其中该铜银合金层之厚度系介于15微米到280微米之间。14.如申请专利范围第9项所述之复合材料导热基板，其中该多孔陶瓷层之厚度系介于1微米到500微米之间。15.如申请专利范围第9项所述之复合材料导热基板，其中该铜银合金层系用以供蚀刻一电路。16.如申请专利范围第9项所述之复合材料导热基板，其中该金属基板系由铝、镁、钛或三者相互组合形成。图式简单说明：第1图　系为本创作之复合材料(导)散热基板之结构示意图；以及第2图　系为本创作一实施例之复合材料(导)散热基板之结构示意图。