发明名称 电连接器及其组合
摘要
申请公布号 TWM359070 申请公布日期 2009.06.11
申请号 TW097220534 申请日期 2008.11.17
申请人 鸿海精密工业股份有限公司 HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD. 台北县土城市自由街2号 发明人 许硕修;林南宏
分类号 H01R12/00 (2006.01) 主分类号 H01R12/00 (2006.01)
代理机构 代理人
主权项 1.一种电连接器,可电性连接晶片模组至电路板,其包括:绝缘本体,其设有复数端子收容槽,其设有一可供晶片模组插入之收容空间;及复数导电端子,系对应收容于复数端子收容槽;其中绝缘本体之收容空间包括较大之第一容置空间及较小之第二容置空间,第二容置空间系连通第一容置空间与外部空间,且该第二容置空间内设有凸起以定位晶片模组。2.如申请专利范围第1项所述之电连接器,其中该复数导电端子呈阵列设置。3.如申请专利范围第1项所述之电连接器,其中该绝缘本体包括一基体及自该基体两端间隔延伸出之两支臂,前述收容空间系由基体及两支臂围成。4.如申请专利范围第3项所述之电连接器,其中该复数导电端子系呈阵列设置于该基体上。5.如申请专利范围第3项所述之电连接器,其中该两支臂分别朝向对方设有一承载部,承载部于竖直方向上高度低于支臂之高度;两承载部之上表面及基体之上表面上方形成前述收容空间之第一容置空间。6.如申请专利范围第5项所述之电连接器,其中该两承载部之内侧与该基体之侧壁形成前述收容空间之第二容置空间。7.如申请专利范围第6项所述之电连接器,其中该凸起系设置于承载部之内侧。8.如申请专利范围第7项所述之电连接器,其中每一承载部之内侧均设有至少一个凸起。9.如申请专利范围第8项所述之电连接器,其中该两承载部之内侧上之凸起系互相对称设置。10.如申请专利范围第9项所述之电连接器,其中该两支臂之自由端分别朝向对方设有一挡止部,该挡止部与承载部之内侧平齐,其高度与支臂相同。11.一种电连接器组合,包括:绝缘本体,其设有复数端子收容槽,其设有一可供晶片模组插入之收容空间,其中绝缘本体之收容空间包括较大之第一容置空间及较小之第二容置空间,第二容置空间系连通第一容置空间与外部空间,且该第二容置空间内设有凸起以定位晶片模组;复数导电端子,系对应收容于复数端子收容槽;及晶片模组,其上具有复数与导电端子对应之导电片;其中晶片模组包括大小不等之两部分,分别对应收容于绝缘本体之两容置空间中,绝缘本体之第二容置空间之凸起定位该晶片模组之较小部分。12.如申请专利范围第11项所述之电连接器组合,其中该绝缘本体包括一基体及自该基体两端间隔延伸出之两支臂,前述收容空间系由基体及两支臂围成。13.如申请专利范围第12项所述之电连接器组合,其中该复数导电端子系阵列设置于该基体上。14.如申请专利范围第11项所述之电连接器组合,其中该两支臂分别朝向对方设有一承载部,承载部于竖直方向上高度低于支臂之高度;两承载部之上表面及基体之上表面上方形成前述收容空间之第一容置空间。15.如申请专利范围第14项所述之电连接器组合,其中该两承载部之内侧与该基体之侧壁形成前述收容空间之第二容置空间。16.如申请专利范围第15项所述之电连接器组合,其中凸起系设置于承载部之内侧。17.如申请专利范围第16项所述之电连接器组合,其中每一承载部之内侧均设有至少一个凸起。18.如申请专利范围第17项所述之电连接器组合,其中该两承载部之内侧上之至少一个凸起系互相对称设置。19.如申请专利范围第18项所述之电连接器组合,其中该两支臂之自由端分别朝向对方设有一挡止部,该挡止部与承载部之内侧平齐,其高度与支臂相同。20.如申请专利范围第19项所述之电连接器组合,其中晶片模组之较大部分系收容于绝缘本体之第一容置空间内且被挡止部限定其位移。21.如申请专利范围第20项所述之电连接器组合,晶片模组之较小部分系定位于绝缘本体之第二容置空间且延伸出该第二容置空间。图式简单说明:第一图系本创作电连接器之立体图;第二图系本创作电连接器另一视角之立体图;第三图系本创作电连接器与晶片模组之立体图,其中晶片模组尚未组装至电连接器;第四图系本创作电连接器与晶片模组组合于一体后之立体图;第五图系第四图所示组合体另一视角之立体图。
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