| 发明名称 | 表面声波器件及其封装和制造方法 | ||
| 摘要 | 一种表面声波器件包括：具有压电基板的表面声波芯片，该压电基板上形成有多个梳状电极和多个电极焊盘；和容纳所述表面声波芯片的封装；其中所述封装的包括一空腔开口在内的第一表面比所述封装的与所述第一表面相对的第二表面宽。 | ||
| 申请公布号 | CN100499367C | 申请公布日期 | 2009.06.10 |
| 申请号 | CN200410048747.0 | 申请日期 | 2004.06.15 |
| 申请人 | 富士通媒体部品株式会社 | 发明人 | 增子真吾;三岛直之;入仓正男 |
| 分类号 | H03H9/25(2006.01)I;H03H3/08(2006.01)I | 主分类号 | H03H9/25(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 李 辉 |
| 主权项 | 1. 一种表面声波器件，其包括：具有压电基板的表面声波芯片，所述压电基板上形成有多个梳状电极和多个电极焊盘；以及封装，该封装为具有容纳所述表面声波芯片的空腔的基础基板；其中所述封装的包括空腔开口在内的第一表面比所述封装的与所述第一表面相对的第二表面宽。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县 | ||