发明名称 |
用于多层陶瓷电子元件的介电糊和制造多层陶瓷电子元件的多层单元的方法 |
摘要 |
本发明公开了生产多层陶瓷电子元件的多层单元的方法,它能够可靠地防止在多层陶瓷电子元件中产生缺陷并以所需方式形成间隔层。具体而言,本发明公开了生产多层陶瓷电子元件的多层单元的方法,其特征在于将含有作为粘结剂的具有110,000到190,000的表观重均分子量的乙基纤维素和作为溶剂的选自乙酸异冰片酯、二氢萜品基甲基醚、萜品基甲基醚、乙酸α-萜品酯、乙酸I-二氢香芹酯、乙酸I-酯、I-酮、乙酸I-紫苏酯和乙酸I-香芹酯中的至少一种溶剂的介电糊以预定图案印刷在含有作为粘结剂的缩丁醛系树脂的陶瓷生片上而形成间隔层。 |
申请公布号 |
CN100497258C |
申请公布日期 |
2009.06.10 |
申请号 |
CN200580011650.5 |
申请日期 |
2005.03.16 |
申请人 |
TDK株式会社 |
发明人 |
佐藤茂树;野村武史 |
分类号 |
C04B35/634(2006.01)I;H01B3/12(2006.01)I;H01G4/12(2006.01)I |
主分类号 |
C04B35/634(2006.01)I |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
龙传红 |
主权项 |
1.介电糊,它含有作为粘结剂的具有110,000到190,000的表观重均分子量的乙基纤维素和选自乙酸异冰片酯、二氢萜品基甲基醚、萜品基甲基醚、乙酸α-萜品酯、乙酸I-二氢香芹酯、乙酸I-<img file="C200580011650C0002111415QIETU.GIF" wi="67" he="70" />酯、I-<img file="C200580011650C0002111415QIETU.GIF" wi="67" he="70" />酮、乙酸I-紫苏酯和乙酸I-香芹酯中的至少一种溶剂。 |
地址 |
日本东京都 |