陶瓷电子部件及其制造方法

摘要

层叠陶瓷电容器的端子电极具有由基于导电性金属的烘焙的厚膜构成的厚膜层、形成在其上并且包含热硬化性树脂和导电性填料的导电性树脂层、形成在其上并且由导电性金属镀层构成的镀层，在通过导电性树脂层的剥离，缓和应力地构成时，如果导电性树脂层剥离，就无法发挥基于导电性树脂层的应力缓和能力，在安装后作用大的应力时，有时在层叠陶瓷电容器产生裂缝。导电性树脂层(32)覆盖厚膜层(31)，并且以100μm以上的尺寸按照越过厚膜层(31)的前端缘(34)延伸的方式形成，沿着导电性树脂层(32)的前端缘(37)，除了以50μm以上的宽度延伸的区域(35)之外，覆盖导电性树脂层(32)地形成镀层(33)，从而缓和应力集中。

主权项

1. 一种陶瓷电子部件，包括：电子部件主体，以陶瓷构成并且具有相对的2个端面和连接所述2个端面的侧面；和端子电极，覆盖所述电子部件主体的各所述端面并且按照从各所述端面延伸到所述侧面的一部分的方式形成；所述端子电极具有：厚膜层，由基于导电性金属的烘焙的厚膜构成，在所述电子部件主体的各所述端面和所述侧面的一部分上形成；导电性树脂层，包含热硬化性树脂和导电性填料，覆盖所述厚膜层，并且在所述侧面上，以100μm以上的尺寸按照越过所述厚膜层的前端缘延伸的方式形成，在位于所述侧面上的部分的前端部分具有实质上不包含所述导电性填料的区域；和镀层，由导电性金属镀膜构成，沿着所述导电性树脂层的前端缘，除了以50μm以上的宽度延伸的区域以外，覆盖所述导电性树脂层地形成。