发光二极管模组

摘要

本发明是有关一种发光二极管模组，包括一电路基板以及多个发光二极管晶粒。电路基板依序包括一金属层、一第一介电层及一线路层；第一介电层具有多个开口；该等发光二极管晶粒是分别设置于该等开口，且分别与线路层电性连结。本发明亦揭露另一种发光二极管模组。本发明藉发光二极管晶粒是可直接与金属层接触，并快速传递发光二极管晶粒产生热能，故能有效协助发光二极管晶粒散热，并延长发光二极管模组使用寿命，更可确保发光品质；其次发光二极管晶粒是位于电路基板中的开口，各开口更可作为封装工艺的封胶边界，可减少封装工艺步骤及时间；再者，发光二极管晶粒只需设于金属基板后即可完成发光二极管模组的组装，故可减少组装工艺步骤及时间。

主权项

1、一种发光二极管模组，其特征在于其包括：一电路基板，是依序包括一金属层、一第一介电层、一线路层以及一第二介电层，该第一介电层是具有多个开口；该第二介电层设置于该线路层上并露出该开口；以及多个发光二极管晶粒，是分别设置于该等开口，该等发光二极管晶粒是分别与该线路层电性连结，其中该第二介电层是延设于该开口边缘，该等发光二极管晶粒是穿过该第二介电层而与该线路层电性连结。