印刷电路板波峰、回流焊耐热托盘

摘要

本实用新型是一种印刷电路板波峰、回流焊耐热托盘。由托盘本体所组成，其特征在于托盘本体表面复合有耐热表层。本耐热托盘是在环氧树脂、合成石或电木基材托盘本体表面复合耐热表层例如聚四氟乙烯涂层，使本托盘的耐热能力与锡膏溶化并达到理想焊接效果的温度相当，从而杜绝了托盘受热变形、边角焦化剥离的现象，并且托盘表面清洁、污物易清除。本实用新型具有结构简单、加工容易和有利于SMT焊接质量的突出优点。

主权项

1、印刷电路板波峰、回流焊耐热托盘，由托盘本体所组成，其特征在于：托盘本体表面复合有耐热表层。