| 发明名称 |
电路板的制作方法 |
| 摘要 |
本发明提供一种电路板的制作方法，包括以下步骤：提供一覆铜基板，其至少包括第一外部铜层、第二外部铜层及位于第一外部铜层和第二外部铜层之间的树脂层；在所述覆铜基板上形成至少一个过孔；在过孔孔壁、第一外部铜层及第二外部铜层上形成镀铜层；遮蔽过孔孔壁的镀铜层，去除第一外部铜层上和第二外部铜层上的镀铜层；将第一外部铜层和第二外部铜层制成导电图形。本技术方案的电路板的制作方法可制作高密度、细线路的电路板。 |
| 申请公布号 |
CN101453838A |
申请公布日期 |
2009.06.10 |
| 申请号 |
CN200710202764.9 |
申请日期 |
2007.11.29 |
| 申请人 |
富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司 |
发明人 |
叶佐鸿;张宏毅;陈嘉成 |
| 分类号 |
H05K3/42(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/42(2006.01)I |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
【权利要求1】一种电路板的制作方法，包括步骤：提供一覆铜基板，其至少包括第一外部铜层、第二外部铜层及位于第一外部铜层和第二外部铜层之间的树脂层；在所述覆铜基板上形成至少一个过孔；在过孔孔壁、第一外部铜层及第二外部铜层上形成镀铜层；遮蔽过孔孔壁的镀铜层，去除第一外部铜层上和第二外部铜层上的镀铜层；将第一外部铜层和第二外部铜层制成导电图形。 |
| 地址 |
518103广东省深圳市宝安区福永镇塘尾工业区工厂5栋1楼 |
