半导体器件的引线框

摘要

通过将镍镀层(102)、钯镀层(103)和金薄镀层(104)依次涂敷到大体上整个引线框主体(101)上，引线框主体诸如铜薄板等，并进一步将银镀层(105)有选择地涂敷到将被半导体器件的封装包围的内部部分的一部分上，从而形成半导体器件的引线框(100)。引线框(100)还可以包括封装的基座。银镀层为内部部分的优良的光反射率和引线接合效率作出贡献，而金薄镀层为封装外部的外部部分的优良耐腐蚀性和焊接效率作出贡献。

主权项

1. 一种半导体发光器件的引线框，包括：引线框主体；以及多个金属涂层，这些金属涂层被涂敷到引线框主体上，所述引线框的特征在于：通过延伸至少一对内部引线而形成引线框的预定部分，所述一对内部引线在该对内部引线的延伸部分为平直状并且彼此平齐的状态下朝向彼此延伸，并且在该对内部引线部分之间具有间隙，所述预定部分将被半导体发光器件的封装所包围；所述半导体发光器件将被安装在预定位置以跨过所述延伸部分；所述封装包括由透明树脂制成的盖和由绝缘树脂制成的基座，所述盖与所述预定位置接触；所述引线框主体的与所述基座接触的部分包括最外层涂层是金或金合金涂层的部分以及最外层涂层是银或银合金涂层的另一部分；以及所述预定部分的与所述盖接触的最外层金属涂层是银或银合金涂层。