| 发明名称 | 焊料的或者与焊料有关的改进 | ||
| 摘要 | 一种无铅焊料，包括：大约96.8％至大约99.3％的锡，0.2％至3.0％的铜，0.02％至大约0.12％的硅和任选的0.005％至0.01％的P和/或0.0005％至0.01的Ge。 | ||
| 申请公布号 | CN100497693C | 申请公布日期 | 2009.06.10 |
| 申请号 | CN200580036568.8 | 申请日期 | 2005.08.26 |
| 申请人 | 量子化学技术（新加坡）股份有限公司;新加坡朝日化学品及焊料工业股份有限公司 | 发明人 | 周家华;许喻胜 |
| 分类号 | C22C13/00(2006.01)I;B23K35/26(2006.01)I | 主分类号 | C22C13/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 段晓玲;韦欣华 |
| 主权项 | 1. 一种无铅焊料，由下面组分组成：96.8％至99.3％锡；0.2％至3.0％铜；0.02％至0.12％的硅；任选的0.005％至0.01％的磷；和任选的0.005％至0.01％的锗. | ||
| 地址 | 新加坡新加坡市 | ||