电磁带隙结构与印刷电路板

摘要

本发明公开了一种电磁带隙结构和一种包括该电磁带隙结构的印刷电路板。根据本发明的电磁带隙结构可包括电介质层；多个导电板；以及穿引通孔，以将两个导电板彼此电连接。在本文中，穿引通孔可分别包括第一通孔和第二通孔，其穿过电介质层，并具有一个与两个导电板中的每一个位于相同平面上的端部；连接图案，具有分别连接至第一通孔和第二通孔的另一端部的各个端部；以及第一扩展图案，与一个导电板位于相同的平面并具有一个连接至第一通孔的一个端部的端部、以及另一个连接至一个导电板的端部。

主权项

1. 一种电磁带隙结构，包括：电介质层；多个导电板；以及穿引通孔，设置为使得任何两个所述导电板相互电连接，而所述穿引通孔包括：第一通孔，穿过所述电介质层，并具有一个位于与所述两个导电板中的任意一个相同的平面上的端部；第二通孔，穿过所述电介质层，并具有一个位于与所述两个导电板中的另一个相同的平面上的端部；连接图案，具有一个连接至所述第一通孔的另一端部的端部和另一个连接至所述第二通孔的另一端部的端部；以及第一扩展图案，位于与所述导电板的任意一个相同的平面上，并具有一个连接至所述第一通孔的一个端部的端部和另一个连接至所述导电板的任意一个的端部。