| 发明名称 |
Chipanordnung, Anschlussanordnung, LED sowie Verfahren zur Herstellung einer Chipanordnung |
| 摘要 |
Es ist eine Chipanordnung für ein optoelektronisches Bauelement mit zumindest einem eine elektromagnetische Strahlung aussendenden Halbleiterchip und einer Anschlussanordnung vorgesehen, wobei die Anschlussanordnung mehrere voneinander elektrisch isolierte Ebenen aufweist.
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| 申请公布号 |
DE102008021618(A1) |
申请公布日期 |
2009.06.04 |
| 申请号 |
DE20081021618 |
申请日期 |
2008.04.30 |
| 申请人 |
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH |
发明人 |
BRUNNER, HERBERT;SCHWARZ, RAIMUND;KOEHLER, STEFFEN;GROETSCH, STEFAN |
| 分类号 |
H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
主分类号 |
H01L25/075 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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