| 发明名称 | 一种低熔点无铅焊料合金 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种低熔点无铅焊料合金，属于电子材料、电子制备技术领域。焊料合金中各化学成分的重量百分比组成为：Zn：4～12，Ag：0～2.5，Bi：0.5～2.5，In：0～5.0，P：0.005～0.02，余量为Sn。上述无铅焊料可用一般方法浇铸制造，即称重金属原料，并在坩埚或熔锅中在空气中加热并搅拌。本发明方法制备的焊料合金，其优点一是降低了焊料合金的熔点，一般都小于200℃；二是合金的固液相线差可达2℃以下，可避免焊点分离缺陷；三是合金组织均匀，使合金强度提高；四是焊料合金的铺展率可达到与原Pb-Sn共晶合金相仿；五是焊料合金易于加工成材，如棒、丝、粉料。 | ||
| 申请公布号 | CN100494436C | 申请公布日期 | 2009.06.03 |
| 申请号 | CN200510087382.7 | 申请日期 | 2005.08.02 |
| 申请人 | 马莒生 | 发明人 | 马莒生 |
| 分类号 | C22C13/00(2006.01)I | 主分类号 | C22C13/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京清亦华知识产权代理事务所 | 代理人 | 罗文群 |
| 主权项 | 1、一种低熔点无铅焊料合金，其特征在于该无铅焊料合金中各化学成分的重量百分比组成为：Zn 4～12，Bi 0.5～2.5，In 0.5～5，P 0.005～0.02，余为Sn。 | ||
| 地址 | 100084北京市海淀区清华园清华大学东8楼2单元301室 | ||