| 发明名称 | 电路基板的锡焊用夹具 | ||
| 摘要 | 本发明提供具有通用性的电路基板的锡焊用夹具。该锡焊用夹具包括框体(21)以及在上述框体(21)内组合而构成保持电路基板(2)的基板载置部(34)的多个块状掩模零件(35)、(36)，通过组合上述掩模零件(35)、(36)，形成使锡焊部分露出的开口部40、41，能应对因上述掩模零件(35)、(36)配置改变或上述掩模零件(35)、(36)自身改变而不同的电路基板。 | ||
| 申请公布号 | CN101448369A | 申请公布日期 | 2009.06.03 |
| 申请号 | CN200810133994.9 | 申请日期 | 2008.07.17 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 久保胜英 |
| 分类号 | H05K3/34(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/34(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 | 代理人 | 方晓虹 |
| 主权项 | 1. 一种电路基板的锡焊用夹具，是在对电路基板进行锡焊时保持所述电路基板的锡焊用夹具，其特征在于，包括：框体以及在所述框体内组合而构成保持所述电路基板的基板载置部的多个块状掩模零件，将所述掩模零件组合，形成使锡焊部分露出的开口部。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||