| 发明名称 | 其中形成有通孔的物体以及激光加工方法 | ||
| 摘要 | 一种利用脉冲激光束在工件(1)内形成通孔的加工方法，包括如下步骤：在工件(1)上提供可移除的牺牲层(1a)，在提供牺牲层(1a)的状态下通过激光束在工件内形成通孔(5)，并在形成通孔的步骤之后从工件移除牺牲层。 | ||
| 申请公布号 | CN101448604A | 申请公布日期 | 2009.06.03 |
| 申请号 | CN200780018223.9 | 申请日期 | 2007.05.17 |
| 申请人 | 住友电气工业株式会社;国立大学法人京都大学 | 发明人 | 三岛英彦;奥田泰弘;阪部周二;桥田昌树;清水政二 |
| 分类号 | B23K26/38(2006.01)I;B23K26/18(2006.01)I;B23K101/42(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | B23K26/38(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 林月俊;安 翔 |
| 主权项 | 1. 一种利用脉冲激光束在工件内形成通孔的激光加工方法，包括如下步骤：在所述工件上提供可移除的牺牲层；在提供所述牺牲层的状态下，通过激光束在所述工件内形成通孔；以及在形成该通孔的所述步骤之后，从所述工件移除所述牺牲层。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||